A tecnologia de display LED oferece diferentes soluções para diversas necessidades, incluindo SMD, COB e ChipFlip. Cada tecnologia tem seu design e benefícios únicos, afetando a qualidade da exibição, durabilidade e eficiência.
Neste blog, vamos analisar rapidamente essas três tecnologias LED populares para ajudá-lo a entender suas diferenças e decidir qual é a melhor para sua aplicação.
SMD - Tecnologia de Dispositivo Montado na Superfície
O processo SMD encapsula três (3) chips, um vermelho, um azul e um verde, em uma lâmpada/lâmpada, que são então fixadas à placa PCB. Os chips SMD ocupam mais espaço na placa PCB e, portanto, o menor pixel possível é P0.9.
SMD é usado principalmente para aplicações de vídeo LED internas.
O projeto do circuito para displays SMD, tanto para o polo positivo, o ânodo, quanto para o polo negativo, o cátodo, está voltado para cima.
SMD possui suportes e suportes que exigem vários pontos de soldagem e, portanto, potencialmente mais pontos de falha em relação à tecnologia Chip-On-Board.
As cores que podem ser alcançadas por SMD, no momento, são mais profundas e brilhantes do que as cores alcançadas com as tecnologias COB e Chip-Flip.
Displays LED Vanguard - SMD vs ChipFlip
Chipflip - Tecnologia
”CHIPFLIP” é uma nova tecnologia revolucionária de encapsulamento de chips muito finos em placas PCB.
O projeto do circuito para “CHIPFLIP” para ambos os eletrodos positivo e negativo está voltado para baixo.
Não há soldagem no Processo ” CHIPFLIP”! O chip e o substrato são interconectados eletrica e mecanicamente por uma ligação de pasta de solda extremamente forte.
O “Processo Chipflip” também emprega a tecnologia de Cátodo Comum, onde a corrente elétrica só passa pelo Cátodo, o polo negativo ou o terra. A energia não está ligada constantemente, mas só consome energia conforme necessário. Como resultado, a geração de calor é muito reduzida.
Tecnologia Chip-On-Board (COB)
COB solda três (3) chips LED muito finos, 1 vermelho, 1 azul e 1 verde, diretamente na placa PCB, resultando em uma superfície LED perfeitamente plana e uniforme.
Esta superfície LED perfeitamente plana e uniforme permite uma encapsulação impecável dos chips LED, quando o acabamento de resina epóxi é aplicado. Como resultado, a superfície do display LED é antiestática e resistente a impactos, poeira e umidade.
COB elimina a necessidade de suportes e suportes, reduzindo assim o número de pontos de soldagem. Menos pontos de soldagem resultam em menos possíveis pontos de falha. A taxa de falha da lâmpada é extremamente baixa.
A tecnologia Chip-On-Board (COB) permite o desenvolvimento de pixels muito pequenos e muito confiáveis, com densidades tão baixas quanto P0.6 atualmente.
AVOE LED - COB
Leia mais: Comparando as tecnologias LED DIP, SMD e ChipFlip
Em conclusão, escolher a tecnologia LED certa - seja SMD, COB ou ChipFlip - depende de suas necessidades específicas de brilho, durabilidade e densidade de pixels. Na AVOE LED, oferecemos orientação especializada e soluções personalizadas para ajudá-lo a selecionar a tecnologia de exibição perfeita para seu projeto. Entre em contato conosco hoje para saber mais sobre como nossos displays LED avançados podem elevar sua experiência visual.